最新情報｜株式会社テクノサイエンスジャパン

弊社、株式会社テクノサイエンスジャパン（代表取締役会長：佐藤　廣　本社：東京都世田谷区）の子会社である
株式会社テクノサイエンスシステムズ（代表取締役社長：松岡　進　本社：神奈川県川崎市）は、会社分割（吸収分割）により、株式会社トーキンＥＭＣエンジニアリング(代表取締役社長：平高　務　本社：神奈川県川崎市)のシステム事業を、
承継することにいたしました。

詳細につきましては下記ニュースリリース（令和2年9月17日発行)をご参照ください。

株式会社テクノサイエンスシステムズ
　　　株式会社トーキンEMCエンジニアリングのシステム事業の承継に関するお知らせ

R&S社主催のEMCユーザー会議が今年はオンラインにて開催されます。

弊社代表取締役社長の山田が規格関連のセッションにて講演いたしますので
ぜひともご登録・ご視聴をお願い申しあげます。

◆EMC User Conference 2020 Online
　　　【会期】 2020年9月28日(月)～10月2日（金）
　　　【場所】 EMC User Conference 2020 特設ページ

詳細＆登録はこちらから
https://www.sotuu.net/php/link.php?q=61OnfzgUSo650C2M3NCn6yZKgyusNxC3rw

この度、令和2年9月2日付にて
代表取締役社長　佐藤 廣が退任し、代表取締役会長に就任するとともに、
山田 和謙が代表取締役社長に就任いたしました。


　　　　氏　名　　　　　新役職名　  　　　　旧役職名　　
　　　佐藤　廣　　　　代表取締役会長　　　  代表取締役社長　　　　
　　　山田　和謙　　　代表取締役社長　　　  取締役副社長


新体制のもと、ますます社業の発展に専心努力をいたす所存でございますので
今後ともご支援ご鞭撻を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。

        安全試験プローブの海外校正の取次を開始しました。
        弊社取扱のAutostrong社以外のメーカー製品も対応いたします。

        ご質問等は お問い合わせページ または 各営業所 までご連絡ください。　　　
          

         A-info社（http://www.ainfoinc.com/en/）はアンテナを中心に、
         アッテネーターや導波管アダプタなど各種製品の製造販売を
         行っているメーカーです。

         Cavity Backed Spiral Anntenaなど特徴的な製品を含めた
         豊富なラインナップと比較的短い納期であることが大きな特徴です。
          

  

  

  

         弊社ではSchwarzbeck社製LISNの国内での診断修理を承っております。
        （症状によっては海外メーカーでの診断修理となります）

　       ご質問等はお問い合わせページまたは各営業所までご連絡ください。

         Langer社のIC用テストセットは磁界を介してICに最大50mTを印加し、
         ICの耐性をテストします。
         非常に小さいテスト領域のために500μmの高分解能プローブチップを持ち、
         低いトリガパルスジッタが特長です。
         詳細はこちら

         octoScope社の小型RFチャンバoctoBoxは無線LANスループットの測定に非常に有用です。
         高度なMIMOに対応できる16個のRFコネクタを備え、IoT、メッシュ、エクステンダーの
         テストニーズに対応します。
         詳細はこちら

         2016/11/10よりAUTOSTRONG社のIPコードテスター、テストプローブ
         SCI社の耐電圧試験器などの安全関連試験機器を取扱い開始いたしました。
         製品紹介ページよりご確認ください。

         SIEPEL社（仏）は、RTCA DO-160、ISO11452-11、IEC61000-4-21及び
         各種自動車メーカー規格で定義された「リバブレーションチャンバー」について
         世界ナンバーワンの納入実績を誇るメーカーです。
         80MHzからの試験が可能な大型チャンバーEOLE 80をはじめ、
         最大7,200V/mの放射試験まで可能なEOLE 1000等、幾つかの標準ラインナップを取り揃えています。
         今回当社とのコラボレートにより、お客様個別のご要求スペック
         （周波数範囲、電界強度、テストボリュームサイズ）に対して、
         チャンバー、ハードウェア、およびソフトウェアの最適なソリューションをご提案致します。